Một. "Ô nhiễm khoang" là gì?
Ô nhiễm khoang không chỉ đơn giản là "bụi bẩn".
Trong quá trình PVD, thành trong của khoang dần dần được bao phủ bởi nhiều vật liệu khác nhau:
1. Kim loại bắn ra từ mục tiêu
2. Hợp chất sinh ra từ khí phản ứng
3. Lớp lắng đọng hỗn hợp của nhiều vật liệu
Kết quả là: "Bề mặt khoang kim loại" ban đầu dần dần biến thành "màng chức năng phức tạp".
Hai. Tại sao ô nhiễm ảnh hưởng đến xả thải?
Sự phóng điện không chỉ xảy ra trên vật liệu mục tiêu.
Toàn bộ khoang là một phần của điện trường và chuyển động của electron.
Do đó, tính chất của bề mặt khoang ảnh hưởng trực tiếp đến:
1. Phát xạ điện tử
2. Tích lũy phí
3. Phân bố điện trường cục bộ
Nói cách khác, khoang không chỉ là vật chứa mà còn là một phần của hệ thống xả.
Thứ ba. Thay đổi đầu tiên: Sự phát xạ điện tử thứ cấp bị thay đổi
Khả năng phát xạ điện tử của các vật liệu khác nhau rất khác nhau.
Khi khoang được bao phủ bởi các lớp màng khác nhau:
1. Một số khu vực giải phóng electron dễ dàng hơn.
2. Một số khu vực khó phát ra electron hơn.
Kết quả: Sự phân bố nguồn điện tử đã thay đổi.
Bốn. Thay đổi thứ hai: Vấn đề tích lũy phí
Nếu lớp nhiễm bẩn là vật liệu cách nhiệt hoặc bán{0}}cách nhiệt:
1. Điện tích bề mặt dễ tích tụ
2. Biến dạng cục bộ của điện trường
Điều này sẽ dẫn đến:
Độ lệch xả
Xả bất thường cục bộ
Gia tăng sự bất ổn
Năm. Thay đổi thứ ba: Đường dẫn xả được "Xác định lại"
Ban đầu, đường phóng điện được xác định bởi:
1. Điện trường
2. Từ trường
3. Cấu trúc hình học
Tuy nhiên, sau khi lớp ô nhiễm xuất hiện:
Một số khu vực dễ bị xả thải hơn, trong khi những khu vực khác lại bị “ức chế”.
Kết quả là vị trí xả dần dần thay đổi.
Sáu. Tại sao vấn đề "xuất hiện chậm"?
Ô nhiễm buồng có hai đặc điểm:
1. Tính chất tích lũy: Nó không hình thành một lúc mà tích tụ từng lớp một.
2. Không{1}}đồng nhất: Tốc độ lắng đọng khác nhau ở các địa điểm khác nhau.
Điều này dẫn đến: Môi trường xả thải thay đổi không thể nhận thấy.
Bảy. Tác động trực tiếp đến quá trình
Ô nhiễm buồng làm thay đổi quá trình xả, dẫn đến một loạt các phản ứng dây chuyền:
1. Những thay đổi trong phân phối huyết tương
Khu vực lắng đọng thay đổi.
2. Những thay đổi về dòng ion
Sự bắn phá cục bộ có thể được tăng cường hoặc suy yếu.
3. Năng lượng đầu vào không đồng đều
Sự khác biệt trong cấu trúc phim.
4. Giảm khả năng lặp lại quy trình
Kết quả có cùng thông số không còn nhất quán.
Tám. Một quan niệm sai lầm điển hình
Nhiều người cho rằng: Chỉ cần vật liệu mục tiêu tốt thì độ phóng điện sẽ không thay đổi.
Tuy nhiên, thực tế là: Trạng thái của buồng cũng quyết định hành vi phóng điện.
Trong một số trường hợp, ảnh hưởng thậm chí còn tinh tế hơn ảnh hưởng của vật liệu mục tiêu.
Chín. Tại sao hiệu quả lại đáng chú ý sau khi làm sạch?
Sau khi vệ sinh thiết bị:
Bề mặt trở lại trạng thái kim loại ban đầu.
Các đặc tính điện trường và phát xạ điện tử trở lại nhất quán.
Kết quả là:
Đường phóng điện trở về trạng thái thiết kế.
Huyết tương -ổn định lại.
Đây là lý do tại sao: Quá trình “cải thiện đột ngột” sau khi vệ sinh.
Mười. Các vấn đề kỹ thuật cơ bản
Những thách thức do ô nhiễm khoang đặt ra là:
Nó không phải là một "thông số có thể điều chỉnh" mà là một "biến tiềm ẩn".
Hơn thế nữa:
. Khó theo dõi thời gian thực
. Khó định lượng và kiểm soát
. Tuy nhiên, tác động của nó rất rộng rãi.
Mười một. Tóm tắt Lý do cơ bản khiến ô nhiễm khoang làm thay đổi quá trình phóng điện là do những thay đổi về đặc tính vật liệu bề mặt xác định lại sự phát xạ điện tử, sự phân bố điện tích và cấu trúc điện trường, từ đó làm thay đổi sự hình thành và phân bố plasma.
Cuối cùng, điều này biểu hiện dưới dạng: thay đổi trạng thái phóng điện và giảm độ ổn định của quy trình.
